深圳市亿昇精密光电科技有限公司

零件焊接-亿昇精工(在线咨询) ：

无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害，有可能会使件产生开裂，因此还要控制不要过快冷却。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。由于高温和浸润性差，要提高助焊剂的活化温度和活性，工艺上可增加些助剂涂覆盖。选择波峰焊与普通波峰焊的根本区别。波峰焊是将线路板整个的与喷锡面接触依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板，波峰焊是很难达到透锡要求的。

回流焊接与波峰焊接相比具有以下些特点：

1、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小；

2、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用；

3、回流焊能控制焊料的施放量，避免桥接等缺陷的产生；

4、当元器件贴放位置有定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上；

5、可采用局部加热热源，从而可在同基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接；    

6、焊料中般不会混入不物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。

无铅波峰焊接比再流焊高温、润湿性差、工艺窗口小，质量控制难度更大。用对无铅波峰焊机的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔点227℃，焊接温度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推荐用Sn/Ag/Cu焊料，焊接用平台，除了因为Sn/Ag/Cu焊料的成本比较高，另外Ag也会腐蚀Sn锅，而且腐蚀作用比Sn更严重。